บอร์ดเรดาร์ความถี่สูง 77 GHz
- เลเยอร์
- 18
- วัสดุ
- TSM-DS3 + FR28 พรีเพก + S1000-2M, การเคลือบแบบไฮบริด
- เสร็จสิ้น
- ทองคำแช่ (ENIG)
- ขั้นตอนพิเศษ
- บอร์ดอิมพีแดนซ์แบบตาบอด/แบบฝังผ่าน PTFE บริสุทธิ์, กลุ่มสว่านด้านหลัง 5 กลุ่ม
PCB ขั้นสูง
เทคโนโลยีและวัสดุ PCB ขั้นสูง
การเชื่อมต่อระหว่างกันที่ซับซ้อน ความต้านทานที่ควบคุมได้ และลามิเนตพิเศษสำหรับ RF การออกแบบความเร็วสูงและความหนาแน่นสูง ได้รับการยืนยันผ่านการทบทวนทางวิศวกรรมสำหรับแต่ละโครงการ
เทคโนโลยีขั้นสูง
โครงสร้างขั้นสูงขึ้นอยู่กับการออกแบบทั้งหมด: การซ้อนวัสดุ โดยใช้กลยุทธ์และวิธีการทดสอบ เราตรวจสอบสิ่งเหล่านี้ร่วมกันและยืนยันความเป็นไปได้ก่อนเสนอราคา
เส้นละเอียด / ความหนาแน่นสูง
HDI และไมโครเวีย
โครงสร้างไมโครเวียและแบบละเอียดสำหรับการแยก BGA ที่หนาแน่นและผลิตภัณฑ์ขนาดกะทัดรัด
- พูดคุยเรื่อง Via-in-pad และ Via-in-pad แบบเรียงซ้อนหรือแบบเซ
- ตรวจสอบบรรทัดและช่องว่างใน DFM
- ยืนยันความเป็นไปได้ต่อการออกแบบ
ทางตาบอดและถูกฝัง
จุดเชื่อมต่อที่เชื่อมต่อเฉพาะเลเยอร์ที่ต้องการ ช่วยเพิ่มพื้นที่เส้นทางในบอร์ดหลายชั้น
- ตรวจสอบลำดับการเจาะและการเคลือบแล้ว
- ผ่านโครงสร้างที่ยืนยันด้วยการสแต็กอัพ
- อธิบายผลกระทบด้านต้นทุนก่อนเสนอราคา
เจาะหลัง
การนำสิ่งที่ไม่ได้ใช้ออกผ่านต้นขั้วเพื่อลดการสะท้อนของสัญญาณที่รวดเร็ว
- ชี้แจงข้อกำหนดของเลเยอร์และ Stub แล้ว
- ตรวจสอบข้อมูลการเจาะใน DFM
- ยืนยันแล้วต่อโครงการ
ความต้านทานที่ควบคุมได้
ติดตามเรขาคณิตและตัวเลือกอิเล็กทริกที่ตรงกับเป้าหมายอิมพีแดนซ์ของคุณ
- ชี้แจงเป้าหมายและความคลาดเคลื่อนแล้ว
- เรขาคณิตที่เสนอพร้อมกับสแต็คอัพ
- วิธีทดสอบสอดคล้องกับคำสั่งซื้อ
การเคลือบตามลำดับ
รอบการเคลือบหลายรอบสำหรับโครงสร้างที่ซับซ้อนและโครงสร้างแบบไฮบริด
- ลำดับการสร้างได้รับการตรวจสอบโดยฝ่ายวิศวกรรมแล้ว
- ตรวจสอบความเข้ากันได้ของวัสดุแล้ว
- ยืนยันความเป็นไปได้ต่อการออกแบบ
จำนวนเลเยอร์สูง
สแต็กอัพที่ซับซ้อนสำหรับอุปกรณ์การสื่อสาร การประมวลผล และการทดสอบ
- ตรวจสอบการซ้อน ความหนา และการลงทะเบียนแล้ว
- วัสดุที่เลือกสำหรับการใช้งาน
- ยืนยันจำนวนเลเยอร์ต่อโปรเจ็กต์แล้ว
โครงสร้างที่เลือก
โครงสร้างบอร์ดจากการนำเสนอของบริษัท ShinePCB — ไม่ใช่การอ้างอิงของลูกค้า
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ AI ความเร็วสูง
- เลเยอร์
- 18
- วัสดุ
- พานาโซนิค MEGTRON 8
- ความหนา / รูขั้นต่ำ
- 3.1 มม. / 0.15 มม
- เสร็จสิ้น
- ทองคำแข็งอิเล็กโทรไลต์แบบเต็มกระดาน
- ความท้าทาย
- จำนวนชั้นสูง จุดอ่อน ทองคำหนาทั่วทั้งกระดาน
บอร์ดแข็งแบบยืดหยุ่น 12 ชั้น
- โครงสร้าง
- 12 ชั้น 4R + 4F + 4R
- วัสดุ
- ITEQ IT-180 + ดูปองท์ AP9141R
- ความหนา / รูขั้นต่ำ
- 1.6 มม. / 0.2 มม
- เสร็จสิ้น
- ทองคำแช่ (ENIG)
- การสมัคร
- ขั้วต่ออุตสาหกรรมระดับไฮเอนด์
บอร์ดเสาอากาศคลื่นมิลลิเมตร
- เลเยอร์
- 8
- วัสดุ
- โรเจอร์ส RT5880
- เสร็จสิ้น
- ชุบทองอ่อน ทอง 3 µm
- ขั้นตอนพิเศษ
- การทำโปรไฟล์ด้วยเลเซอร์
บอร์ดขยายกำลังสถานีฐาน 5G
- เลเยอร์
- 4
- วัสดุ
- โรเจอร์ส RO4350B + FR-4
- เสร็จสิ้น
- ทองคำแช่ (ENIG)
- ขั้นตอนพิเศษ
- จุดแวะบอด, ช่องขั้นบันได, บล็อกทองแดงฝังบางส่วน
สร้างจากการนำเสนอของบริษัท ShinePCB สิ่งเหล่านี้แสดงให้เห็นขอบเขตของกระบวนการและไม่ใช่การอ้างอิงของลูกค้า
วัสดุขั้นสูง
การเลือกใช้วัสดุส่งผลต่อการสูญเสีย ความเสถียร ประสิทธิภาพการระบายความร้อน และต้นทุน ค่าเอกสารข้อมูลซัพพลายเออร์เป็นข้อมูลวัสดุ ไม่ใช่การรับประกันการผลิต เรายืนยันตัวเลือกและความพร้อมใช้งานสำหรับแต่ละโครงการ
คลื่นความถี่วิทยุ / ไมโครเวฟ
โรเจอร์ส
ลามิเนต Rogers สำหรับวงจร RF และไมโครเวฟ
- เลือกเกรดตามความถี่และเป้าหมายการสูญเสียของคุณ
- กล่าวถึงการสร้างไฮบริดด้วย FR-4
- ตรวจสอบความพร้อมก่อนเสนอราคา
ไอโซลา
ลามิเนต Isola สำหรับการออกแบบดิจิทัลความเร็วสูงและการสูญเสียน้อย
- เกรดที่ตรงกับความต้องการสัญญาณของคุณ
- วางแผนซ้อนวัสดุด้วย
- ตรวจสอบความพร้อมก่อนเสนอราคา
ไฟเบอร์
วัสดุที่ใช้ PTFE สำหรับการใช้งาน RF ที่มีความต้องการสูง
- ตรวจสอบข้อกำหนดในการประมวลผลแล้ว
- ตัวเลือกวัสดุเปรียบเทียบกับเป้าหมายของคุณ
- ยืนยันแล้วต่อโครงการ
ค่า Tg สูง FR-4
FR-4 ที่มีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วสูงขึ้นสำหรับการออกแบบที่สัมผัสกับความร้อน
- ลามิเนตที่เลือกสำหรับอุณหภูมิการทำงานและการประกอบ
- กล่าวถึงความเข้ากันได้กับชุดประกอบไร้สารตะกั่ว
- ยืนยันด้วยสแต็คอัพ
อินพุตทางวิศวกรรม
รายละเอียดที่เป็นประโยชน์สำหรับการออกแบบขั้นสูง
- ความถี่เป้าหมาย อัตราข้อมูล และงบประมาณการสูญเสีย
- เป้าหมายความต้านทานและความคลาดเคลื่อน
- วัสดุที่ต้องการหรือได้รับการอนุมัติ
- ผ่านโครงสร้างและชั้นเจาะด้านหลัง
- ข้อกำหนดในการทดสอบและตรวจสอบ
เริ่มโครงการ PCB ขั้นสูง
แบ่งปันรายละเอียดที่คุณมี ฝ่ายวิศวกรรมจะตรวจสอบความต้องการของคุณและตั้งคำถามก่อนเสนอราคา
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ PCB ขั้นสูง
คุณสามารถผสมวัสดุในกองเดียวได้หรือไม่?
มีการตรวจสอบสแตกอัพแบบไฮบริดตามโปรเจ็กต์ เรายืนยันความเข้ากันได้และการประมวลผลก่อนใบเสนอราคา
คุณรับประกันค่าความต้านทานหรือไม่?
เป้าหมายความต้านทานจะได้รับการตรวจสอบด้วยสแต็กอัพและเรขาคณิตของคุณ และวิธีการทดสอบได้รับการตกลงในใบเสนอราคา เราไม่ถือว่ามูลค่าประสิทธิภาพหากไม่มีการตรวจสอบโครงการ
จากต้นแบบสู่การผลิต
ทุกคำสั่งซื้อมีลำดับการควบคุมเดียวกัน ข้อกำหนดด้านต้นแบบและการผลิตจะได้รับการตรวจสอบแยกกัน
รีวิวไฟล์
Gerber หรือ ODB++ ข้อมูลการเจาะ แบบ และปริมาณได้รับการตรวจสอบเพื่อความครบถ้วน
คำถามทางวิศวกรรม
จุดเปิดเกี่ยวกับความสามารถในการผลิต วัสดุหรือกระบวนการพิเศษจะถูกส่งก่อนใบเสนอราคา
การซ้อนและวัสดุ
การก่อสร้าง ลามิเนต และการตกแต่งได้รับการยืนยันกับคุณแล้วและเขียนลงในคำสั่งซื้อ
การแปรรูป
คำสั่งซื้อจะถูกส่งไปยังโรงงานที่มีกระบวนการและคุณสมบัติตรงตามข้อกำหนด
การตรวจสอบและทดสอบ
การตรวจสอบและทดสอบทางไฟฟ้าเป็นไปตามวิธีการที่ตกลงไว้สำหรับการสั่งซื้อของคุณ
การบรรจุและการจัดส่ง
บอร์ดได้รับการบรรจุและจัดส่งภายใต้เงื่อนไขการจัดส่งที่ยืนยันแล้ว
